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制程能力

FPC、软硬结合板 制程能力参数表


项目样品批量
产品类型单面板、双面板、分层板、镂空板、多层板、软硬结合板单面板、双面板、分层板、镂空板、多层板、软硬结合板
层数1-16层软性电路板,2-16层软硬结合板1-16层软性电路板,2-16层软硬结合板
最大完成板尺寸250*1000mm250*1000mm
板厚度软板0.06-0.4mm,软硬结合板0.25-6.0mm软板0.06-0.4mm,软硬结合板0.25-6.0mm
最小线宽/间距软板:0.05mm/0.05mm,软硬结合板:0.1mm/0.1mm软板:0.05mm/0.05mm,软硬结合板:0.1mm/0.1mm
板料PI(聚酰亚胺)、  PET、  电解铜、 压延铜 PI(聚酰亚胺)、  PET、  电解铜、 压延铜 
成品厚度公差±0.03mm±0.03mm
铜箔厚度12um/18um/35um/70um/105um12um/18um/35um/70um/105um
绝缘层厚度12.5um/25um/50um/75um/100um/125um12.5um/25um/50um/75um/100um/125um
最小钻孔孔径数控0.15mm,激光0.1mm数控0.15mm,激光0.1mm
孔径公差(镀通孔)±0.05mm±0.05mm
补   强FR4/PI/PET/SUS/PSAFR4/PI/PET/SUS/PSA
表面处理沉金,沉银,沉锡,镀金,镀锡,OSP,镍钯金沉金,沉银,沉锡,镀金,镀锡,OSP,镍钯金
成品阻抗控制50Ω -120Ω50Ω -120Ω
验收标准厂标;GB;IPC-650;IPC-6012;IPC-6013 II级;IPC-6013 III级;军标;其他厂标;GB;IPC-650;IPC-6012;IPC-6013 II级;IPC-6013 III级;军标;其他
产品认证ISO9001/ISO140000ISO9001/ISO140000
环保认证报告ROHS认证;SGS测试报告;REACH 168项测试报告;ISO14000

ROHS认证;SGS测试报告;REACH 168项测试报告;ISO14000


                                                               


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