Call us now:
全自动化设备
飞针测试机（软硬结合板）
FPC 飞针测试机是软硬结合板电气性能检测的核心设备，核心功能是无需定制治具，通过高精度移动探针实现电路缺陷的精准检测，保障产品电气可靠性。
高精喷码机
FPC 生产工序多、产品精度高，且下游电子终端对可追溯性要求严格。高精喷码机通过压电式喷墨技术，将微小墨滴精准喷射到 FPC 指定区域，形成清晰、耐磨的标识，这些标识可贯穿生产、仓储、出货、售后全流程，是实现 FPC 数字化追溯管理的关键设备。
LDI线路曝光机
传统线路曝光机依赖菲林作为图形载体，易受菲林变形、磨损影响精度，难以满足高端 FPC 微米级线路的要求。LDI 线路曝光机则直接读取 FPC 的Gerber 设计文件，通过高能量紫外激光束的逐点扫描，让干膜光刻胶发生选择性光化学反应，使设计的线路图形区域固化、非图形区域保持可溶状态，后续经显影、蚀刻即可形成高精度线路。它是实现超细线路（线宽 / 线距≤20μm） FPC 生产的核心设备。
补强贴合机
FPC 补强贴合机核心功能是将补强材料精准贴合到柔性印刷电路板（FPC）指定位置，增强 FPC 局部机械强度。
锣床
FPC 锣床（又称 FPC 雕刻机、铣边机）是柔性印刷电路板（FPC）及软硬结合板生产中实现高精度外形加工的关键设备，核心功能是通过旋转铣刀对 FPC 进行铣削成型，满足复杂外形、精细结构的加工需求。
飞针测试机
FPC 飞针测试机是柔性印刷电路板（FPC）及软硬结合板电气性能检测的核心设备，核心功能是无需定制治具，通过高精度移动探针实现电路缺陷的精准筛查，保障产品电气可靠性。
电测机
FPC 电测机是柔性印刷电路板（FPC）及软硬结合板生产中检测电路导通性与完整性的核心设备，核心功能是精准筛查开路、短路、错配等电路缺陷，保障产品电气性能合格。
机贴PI/胶纸机
FPC 机贴 PI / 胶纸机是柔性电路板生产中用于自动化贴装 PI（聚酰亚胺）膜、各类电子胶纸的专用设备，能解决人工贴装效率低、精度差、材料浪费等问题，保障 FPC 绝缘、补强、屏蔽等性能
真空压机
FPC 真空压机是柔性印刷电路板（FPC）及软硬结合板生产中实现层压复合的核心设备，核心功能是在真空、加热、加压环境下，将多层 FPC 基材、粘结片、补强板等压合为一体，保障层间结合强度与电气性能。
激光切割机
FPC 激光切割机是柔性电路板（FPC） 制程中的专用精密切割设备，利用高能量激光束的热分解与汽化效应，对 FPC 基材、覆盖膜、补强板等进行无接触式切割加工。相比传统机械刀模切割，它具有精度高、热影响区小、适配柔性材质、换型灵活等核心优势，是小批量多品种、异形复杂 FPC 生产的核心设备。
冲床
FPC 冲床是柔性印刷电路板（FPC）及软硬结合板生产中实现外形裁切、孔位加工的关键设备，核心功能是通过模具对 FPC 进行高精度冲切，满足产品成型与装配需求。
靶冲机
FPC 靶冲机（也叫FPC 靶孔冲床）是柔性电路板生产制程中的专用精密冲压设备，核心作用是为 FPC 加工高精度的定位靶孔、工艺孔，以及完成部分小型化异形结构的冲切，是 FPC 后续工序（如曝光、贴覆盖膜、蚀刻、组装）实现精准对位的关键设备。
钻孔机
FPC 钻孔机是柔性印刷电路板（FPC）及软硬结合板生产的核心设备，核心功能是在柔性 / 软硬复合基材上加工高精度孔位，支撑电路导通、元件装配等关键工序。
蚀刻机
FPC 的基板表面会覆盖一层铜箔，经过光刻显影后，基板上会形成带有光刻胶保护的电路图形区域，而需要去除的铜箔区域则暴露在外。蚀刻机的作用就是精准 “腐蚀” 掉暴露的铜箔，保留被光刻胶保护的电路线路，最终得到符合设计要求的 FPC 线路层。
半自动压膜机
FPC 基板（覆铜箔聚酰亚胺薄膜等）在进行线路图形制作前，需要覆盖一层光敏性干膜光刻胶。半自动压膜机通过加热 + 加压的方式，让干膜与基板表面紧密贴合，排除气泡和褶皱，确保干膜与铜箔的附着力，保障后续曝光显影后线路图形的完整性。
激光机
FPC 激光机是针对柔性电路板（Flexible Printed Circuit） 加工的专用激光设备，利用高能量激光束的热效应或光化学效应，实现 FPC 生产中的切割、钻孔、刻蚀、打标等精密加工工序，相比传统机械加工，具有无接触、高精度、热影响区小、适配柔性材质等核心优势。
AOI
FPC 具有线路精细（微米级）、基材柔软、工序复杂的特点，人工检测易受疲劳、主观因素影响，难以识别微小缺陷。AOI 设备通过高分辨率工业相机成像 + 图像算法对比分析，将 FPC 实际图像与标准 Gerber 设计文件或良品模板比对，自动标记、分类缺陷，实现全流程质量把控。
喷印机
FPC 喷印机是柔性电路板（Flexible Printed Circuit）生产中用于替代传统丝网印刷的高精度标识与字符喷印设备，以蓝色为主调适配柔性材质，白色底色、黑色线条呈现清晰喷印效果，核心功能涵盖标识喷印、精准定位、自动化生产、品质管控、数据追溯与绿色环保等，适配 FPC 柔性、易变形、小批量多品种的生产特性。
防焊曝光机
FPC 线路蚀刻完成后，需覆盖阻焊层实现绝缘、防氧化、防腐蚀保护，仅保留焊盘区域用于后续焊接。防焊曝光机通过阻焊菲林对位或激光直接扫描，将阻焊图形转移到感光阻焊材料上：透光区域的阻焊材料经 UV 照射交联固化，遮光区域（焊盘对应位置）的阻焊材料则未固化，后续经显影去除后，即可露出洁净的焊盘。
阻焊显影线
在 FPC（柔性印刷电路板）的阻焊制程中，阻焊显影线是衔接防焊曝光工序的核心自动化设备，核心功能是通过化学显影液的喷淋与清洗，精准去除 FPC 表面经曝光后未交联固化的阻焊材料，露出设计要求的焊盘区域，最终形成绝缘、耐蚀的阻焊保护图形。
沉铜线
在 FPC（柔性印刷电路板）的金属化互连制程中，沉铜线（化学镀铜生产线） 是实现层间导通与线路加厚的核心设备，核心功能是通过无电解的化学还原反应，在 FPC 钻孔后的绝缘孔壁、基板表面均匀沉积一层致密的铜膜，为后续电镀铜增厚或直接作为导电层提供基础，是多层 FPC 实现层间互连的关键工序。