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宝利峰使命
当今世界,是一个前所未有紧密连接的世界,物联网(IoT)正深刻重塑着生活的每一个角落。作为电子设备的“神经网络”和“连接器”,印刷电路板(PCB)是实现万物智能互联不可或缺的基础元件。深圳市宝利峰电子有限公司深刻认识到这一时代浪潮,将我们的企业使命明确聚焦于:赋能万物互联,驱动柔性创新。“赋能万物互联”代表了我们的基础价值和核心贡献。从微小的可穿戴设备到精密的医疗仪器,从智能家居系统到自动驾驶汽车,万物互联的实现依赖于高度可靠、性能卓越的电子互联方案。宝利峰电子专注于柔性印刷电路板(FPC)和软硬结合板(Rigid-Flex PCB) 的研发与制造,这些产品以其轻、薄、可弯曲、高集成的特性,成为解决空间受限、动态连接挑战的理想选择。我们致力于提供高品质、高稳定性的互连解决方案,为电子设备在复杂环境中的可靠通信与协同运作提供坚实基础,成为万物互联世界背后坚实而灵活的基石。“驱动柔性创新”则彰显了我们的技术引领和前瞻视野。我们不仅仅满足于现状,更着眼于未来。柔性电子技术正开启电子产品设计的新范式——更轻薄、更自由形态、更贴合人体、更具适应性。宝利峰电子凭借专业的研发设计团队、先进的精密制造设备、对国际顶级原材料的严格筛选以及对多重严苛国际认证体系(如ISO 13485, UL, ISO9001) 的贯彻,不断探索柔性电路的边界与潜能。我们积极拥抱新技术、新工艺,为设计师提供更大的自由度,助力客户突破传统设计的限制,将“柔性”从技术特性升华为产品创新的核心驱动力,共同创造下一代更智能、更便携、更具人性化的电子产品,引领市场变革。因此,“赋能万物互联,驱动柔性创新”这一使命,不仅仅是宝利峰电子的自我期许,更是我们对客户、对产业、对未来的郑重承诺:我们将以卓越的柔性互连解决方案,为万物智联的宏伟蓝图提供核心动能;同时以不懈的技术追求和开放的合作精神,成为推动柔性电子技术创新浪潮的关键力量。 选择宝利峰,您选择的不仅是一家供应商,更是共同探索电子互联无限可能的创新伙伴。柔性科技,驱动未来——宝利峰电子,在此同行。
宝利峰发展历程
公司成立
2016年8月,公司成立于深圳松松岗景隆科技园,初创期员工28人。
第一次搬迁
因业务发展迅速,2018年,工厂整体搬迁至深圳沙井同富工业区,
厂房面积3,562 m² ,员工75人。
建设沉镀铜生产线
为了更好的把控FPC品质,加快产品交期,于2020年6月自主建设沉镀铜生产线,
同时可生产最小线宽线距突破至0.04mm。
第二次搬迁
为了进一步满足日益增长的业务需求,2024年10月,我司整体搬迁至深圳沙井
街道共和第二工业区,厂房总面积近3600m²,员工人数达到128人
成立标准电路板实验室
2024年12月,重资打造标准电路板实验室,进一步提升产品可靠性与耐久度。
第三次搬迁
2025年10月,我司整体搬迁至深圳福园一路福发工业区,
厂房总面积近4025m²,员工人数达到175人
宝利峰实验室建设战略意义

医疗级品质闭环
▶以ISO13485医疗器械标准为基准,通过自主检测实现从原材料到成品的全链路质控;
▶满足心脏起搏器、内窥镜等生命攸关设备的零容错要求;
高附加值领域通行证
▶ 汽车电子(-40℃~125℃工况验证)
▶ 航空航天(抗振动/温度骤变认证)▶ 可穿戴设备(10万次弯折寿命保障
客户风险前置拦截
▶ 在量产前识别设计缺陷与工艺薄弱点,降低客户终端产品失效风险;
▶ 缩短客户新产品认证周期50%以上;
技术话语权构建
▶ 实验数据反哺研发,形成材料选型/结构设计/工艺参数的独家数据库
▶ 为高端客户定制化开发提供科学依据
柔性电路可靠性验证中心
重资打造行业领先实验室,为产品可靠性注入硬核基因

冷热冲击测试机
60秒内急速温变切换,加速暴露材料热应力失效风险

高低温测试机
-40℃至150℃极限温变模拟,验证产品在极端气候下的稳定性

隧道炉
回流焊曲线模拟,优化焊接工艺防止元器件虚焊

推拉力测试机
精密测定焊点/补强片结合强度,杜绝分层开裂隐患

二次元成像仪
2.5μm级尺寸测量,保障精密线路的蚀刻公差控制
核心实力与优势
专注柔性PCB/软硬结合板制造,攻克高精密、可挠曲互连技术瓶颈。
8名设计师+10名CAM工程师组成技术中坚,保障设计到生产的无缝转化。
ISO 13485(医疗级)、UL、ISO9001/14001、AAA信用企业,构建覆盖质量、安全、环保的信任基石。
杜邦、松下、联茂等顶级原材料,从源头锁定产品可靠性。
全流程设备矩阵:激光切割→沉镀铜→真空压合→自动钻孔,覆盖高精工艺与批量交付需求。
复杂工艺通解:软硬结合板层压、补强、精密冲切等核心工艺成熟稳定。
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