常规	特殊
FPC软板层数	1-8层	8-12层
最大板面尺寸	250*600mm	500*1200mm
最小面板尺寸	10-15mm	2*0.5mm
最大板厚	0.75	N/A
最小板厚	0.05	N/A
最大钻孔直径	6.4mm	N/A
最小钻孔直径	0.15mm	0.05mm
最小线宽/线距	0.07mm	0.04mm
底铜最大铜厚	70um	105um
底铜最小铜厚	12um	9um
孔径公差	正负0.05mm	N/A
蚀刻公差	正负0.02mm	N/A
图形对位公差	正负0.05mm	N/A
文字对位公差	正负0.3mm	N/A
补强对位公差	正负0.2mm	N/A
外形冲切公差（钢模）	正负0.1mm	正负0.05mm
外形冲切公差（刀模）	正负0.3mm	N/A
环保要求	ROHS/H.F
热冲击实验	288正负5°C  10s 3TIMES
补强类型	PI(0.1-0.275),钢片,304钢片,镀镍钢片(0.1-0.5)，FR4(0.1-1.6)   铜片，铝片
表面处理	镀锡铅，全板镀金(软金)，沉锡，表面抗氧化处理OSP，镀纯锡，金手指镀金(硬金)，电金，化镍金，镍钯金
高频高速板,纯软板树脂塞孔，纯软板盲埋孔，电镀填孔，软硬结合板盲埋孔。

序号	项目				工艺能力参数				备注
					低难度（正常工艺）	中难度仅限样板	高难度
							非常规评审+策划
1	层数				1层≤层数≤8层	8层<层数＜16层	≥16层
2	盲埋孔/盘中孔				无	盘中孔工艺、盲孔1次在硬板层、埋孔1次在软板层	盲孔、盘中孔同时存在、软板外层结构存在盲孔
3	结构				单张软板（软板在中间层）	多张软板(软板在中间层)、软板在顶底层、单张软板(飞尾结构)	HDI、两边硬板厚度不一致、左、右不对称结构、多张软板在顶底层结构
4	表面镀层				化学镍/金（+电金手指）、OSP，沉银、沉锡、镍钯金	喷锡,局部镀镍金
5	板材				FR4+聚酰亚胺	ROGERS4系列+聚酰亚胺	其他材料+聚酰亚胺
6	半固化片				不流胶PP、纯胶、流胶PP
7	钻刀直径	数控钻			0.15mm≤刀径≤6.0mm                         6.0mm以上采用数控铣加工           孔径0.15mm : 最大板厚 1.5MM         孔径0.2mm：最大板厚2.0mm,           孔径0.25mm≤Ф≤0.35mm，最大板厚3.2mm,                             孔径0.4mm≤Ф≤0.55mm，最大板厚4.8mm,                             孔径>0.55mm，最大板厚6.4mm	1、6.0mm以上±0.1mm≤孔径公差；孔径为0.15mm且板厚小于等于1.2mm            2、6.0mm以上采用数控铣加工	6.0mm以上孔径公差小于±-0.1mm超出此范围的需要非常规	0.15mm孔径且板厚大于1.5MM
		激光钻孔					HDI刚柔结合
8	厚径比				厚径比＜10	10≤厚径比≤12	厚径比＞12以上
9	沉孔	孔径			3.0mm≤孔径≤6.5mm		超出此范围的需要非常规
		角度			90°		超出此范围的需要非常规
10	孔位公差				±0.1mm	±0.075mm	±0.05mm
11	孔径公差	PTH			≥±0.075mm或者客户无要求	±0.05≤孔径公差＜±0.075mm	＜±0.05mm
		NPTH			≥±0.05mm	≥±0.05mm	＜±0.05mm
12	孔到孔间距				≥10MIL	8≤孔与孔间距≤10	＜8mil
13	孔到软硬结合距离				≥1mm	≥0.8mm	≥0.5mm
14	内层最小线宽/间距(补偿前)	铜厚18um			≥3/3 mil	≥2/2 mil	＜2/2 mil
		铜厚35um			≥3/4 mil	≥2.5/3 mil	＜2.5/3 mil
		铜厚75um			≥5/7 mil	≥5/6 mil	＜5/6 mil	＜5/5 mil
		铜厚105um			≥6/10 mil	≥6/9 mil	＜6/9 mil	＜6/8mil
15	外层最小线宽/间距（补偿前）	铜厚18um			≥4/4 mil	≥3/4 mil或者局部3/3mil	＜3/3 mil	＜3/3 mil	局部3/3mil仅限GBA区域芯片区域，或者并排走线不超过5排
		铜厚35um			≥4/6 mil	≥4/5 mil	＜4/5 mil	＜4/4 mil
		铜厚75um			≥5/8 mil	≥5/7 mil	＜5/7 mil	＜5/6 mil
		铜厚105um			≥8/12 mil	≥6/10 mil	＜6/10 mil	＜6/9 mil
16	最小焊环	铜厚18um	过孔		≥4mil	≥3mil	＜3 mil
			器件孔		≥7mil	≥6mil	＜6 mil
		铜厚35um	过孔		≥5mil	≥4mil	＜3 mil
			器件孔		≥7mil	≥6mil	＜8 mil
		铜厚75um	过孔		≥6mil	≥5mil	＜5 mil
			器件孔		≥12mil	≥10mil	＜10 mil
		铜厚105um	过孔		≥8mil	≥6mil	＜6 mil
			器件孔		≥14mil	≥12mil	＜12 mil
17	线宽公差				线宽公差≥±20%	±10%≤线宽公差＜±20%	＜±10%
	BGA焊盘直径	喷锡			12MIL	10MIL	8MIL	＜6mil
		沉金			直径≥11mil	8.0mil≤直径＜11.0mil	直径＜8mil	＜6mil
18	内层最小孔到线距离(补偿前)	4L			≥8MIL	7MIL≤孔到线<8MIL	6MIL≤孔到线<7MIL	＜6mil	零件尺寸单边大于400MM以上，内层孔到线、孔到铜间距必须大于等于16mil，小于此要求时必须非常规评审。
		6L			≥9MIL	8MIL≤孔到线<9MIL	6.5MIL≤孔到线<8MIL	＜6.5mil
		8L			≥10MIL	8MIL≤孔到线<10MIL	7MIL≤孔到线<8MIL	＜7mil
		≥10L			≥12MIL	10MIL<孔到线<12MIL	7.5MIL≤孔到线<10MIL	＜7.5mil
	最小隔离环	4L			≥8MIL	≥8MIL	≥8MIL
		6L			≥9MIL	≥8MIL	≥8MIL
		8L			≥10MIL	≥9MIL	≥8MIL
		≥10L			≥12MIL	≥12MIL	≥12MIL
19	线到板边的距离	数控铣(硬板区)			≥0.25mm	≥0.20mm	＜0.20mm
		激光（软板区）			≥0.2mm	≥0.15mm	<0.15mm
		软硬结合区			≥0.5mm	≥0.25mm	＜0.25mm
	SMT宽度				12mil	8mil	8mil以下	<4mil
20	镀层厚度（微英寸）	化学镍金	镍厚		100-150	200	＞200
			金厚		1-5	5-8		＞8
		全板镀金	镍厚		100-150	200	＞200		订单中心根据外协提供的报价进行核算
			金厚		1-10	10-50		＞50
		金手指	镍厚		120-150	200	＞200
			金厚		1-10	10-50		＞50
21	孔铜厚度（um）	通孔			18-25	25-50	＞50		2,8,21三条中难度同时存在，列为高难度产品，孔铜厚度25-50UM，表铜厚度有要求，一般要求在2-3OZ。
		盲孔			18-25	25-50	＞50
		埋孔			15-25	23-50	＞50
		HDI孔			12-15	\	＞15
22	底铜厚度	内外层铜厚（OZ）			0.5-1	1.5	2	软板铜厚超出2OZ	外层成品铜厚在底铜基础上增加0.5 OZ
23	阻焊	绿油窗（mil）			2/4	1.5	＜1.5
		绿油桥（mil）			4（IC间原稿间距8）	3-4（IC间原稿间距7-8）	＜3（IC间原稿间距＜7）
		颜色			阪桥 绿油 RS-2000 11GL 蓝油 RS-2000 BLM 黄油 RS-2000Y 红油 RS-2000R 浅绿油 RS-2000 1GL 哑光绿油RS-2000 5GLM 黑油 RS-2000BK 哑光蓝油 RS-2000 BL 哑光黑油 RS-2000 BKM 寺田 萤光绿油 DSR-18GYF		超出此范围的需要非常规
					太阳 绿油 PSR-4000G23K 绿色 PSR-2000KX700G 无卤素绿油 PSR-2000LF03HF 白油 PSR-4000WT03 绿色 PSR-4000SN10 软板专用油 PSR-9000FLX501
24	阻焊塞孔	孔到开窗焊盘的距离					双面开窗塞孔
		塞孔孔径			0.20mm≤孔径≤0.40mm	0.4mm＜孔径≤0.60mm	超出此范围的需要非常规		器件孔孔径小于0.4mm需要非常规
		塞孔板厚			0.40mm≤板厚≤2.4mm	大于2.4MM	超出此范围的需要非常规
25
26	蚀刻字符	铜厚18um	线宽/字高		6MIL/40MIL	5MIL/30MIL	4MIL/20MIL
		铜厚35um	线宽/字高		8MIL/40MIL	6MIL/30MIL	4MIL/20MIL
	蚀刻字符	铜厚75um	线宽/字高		12MIL/50MIL	8MIL/40MIL	6MIL/30MIL
		铜厚105um	线宽/字高		16MIL/50MIL	12MIL/40MIL	8MIL/30MIL
27	丝印字符	线宽/线宽与字高比			4 mil/1:6		＜5/1:6
28	阻焊字符	线宽/线宽与字高比			12MIL/40MIL	10MIL/30MIL	8MIL/20MIL
29	字符颜色	颜色			白色，黄色，黑色		超出此范围的需要非常规
30	最大板厚	双面板			2MM	2.5MM	>3.0MM
		多层板			2MM	2.5MM	>3.0MM
		双面板（刚柔板）			≥0.8mm	0.4mm	＜0.4mm
		4L			≥0.60mm	0.40mm	＜0.40mm
		6L			≥1.00mm	0.80mm	＜0.80mm
		8L			≥1.20mm	1.00mm	＜1.00mm
		10L			≥1.40mm	1.20mm	＜1.20mm
		12L			≥1.70mm	1.50mm	＜1.50mm
		14L			≥2.00mm	1.80mm	＜1.80mm
31	硬板板厚(T)公差MM	T≤1.0			±0.10	±0.08	小于此公差的需要非常规；
		1.0＜T≤1.6			±0.13	±0.1
		1.6＜T≤2.5			±0.18	±8%
		2.5＜T≤3.2			±0.23	±8%
		T≥3.2			±10%	±8%
32	最大成品板尺寸	单、双面板			100×100mm	200×200mm	280*450mm
		多层板			100×100mm	200×200mm	280*450mm
	最小软板长度				≥10mm	≥5mm	≥2mm	<1.5mm
33	最小成品板尺寸				≥20mm	10mm≤尺寸＜20mm	＜10mm
34	金手指斜边	斜边角度			20°30°45°60°		＜20°或者＞60°
		斜边角度公差			＞±5°	±5°	＜±5°
		斜边深度公差			公差≥0.15mm	0.15mm＜公差≤0.1mm	公差＜0.10mm
35	外形公差				公差≥±0.15mm	±0.10mm≤公差＜±0.15mm		公差＜±0.10mm或者两种以上外形公差控制
36	V-CUT	角度			30、45、60	\	超出此范围的需要非常规
		最大V-CUT刀数			20刀内	30刀内	40刀内		超过20刀外协
		外形的宽度			80MM<宽度<610MM	60MM<宽度<80MM	宽度<60MM		手动无法满足考虑用自动
		板厚			0.6MM≦厚度≦2.4MM	0.5MM≦厚度＜0.6MM	厚度<0.5MM或厚度>2.4MM
		余厚			>0.4MM	0.25mm＜余厚<0.40MM	<0.25MM
		V-CUT方式			常规V-CUT	跳越式V-CUT	超出此范围的需要非常规		间距小于4MM无法跳V-CUT可考虑数控V-CUT
37	自动V-CUT	角度			20、30	\	超出此范围的需要非常规		自动无法满足考虑用手动
		拼版的尺寸			110*110MM<拼版尺寸<610*610MM	\	拼版尺寸<110*110MM或拼版尺寸＞610*610MM
		板厚			0.4MM≦厚度≦3.2MM	3.2MM≦厚度≦4.0MM	厚度<0.4MM或厚度>4.0MM
		余厚			>0.4MM	0.25mm＜余厚<0.40MM	<0.25MM
38	拼版尺寸	最小拼版尺寸			≥100*120mm	\	＜100*120mm		成品板厚度小于0.4MM，拼版尺寸不能超出14inch，喷锡板最大尺寸不能超出24inch
		最大拼版尺寸			≤12*19.6 inch	14*19.6 inch	超出此范围的需要非常规
39	阻抗	阻抗公差			±10%，50Ω及以下为：±5Ω	\	＜±10%，50Ω及以下＜±5Ω
	翘曲度	翘曲度公差			翘曲度≥0.7%	0.7%≤翘曲度≤0.5%	翘曲度＜0.5%		非对称结构板件的板翘公差2.0%
40	喷锡加工能力	元件孔孔径			孔径＞0.5mm	0.4mm≤孔径≤0.5mm	超出此范围的需要非常规
		板厚			0.5mm≤板厚≤3.5mm	0.4mm≤板厚＜0.5mm	超出此范围的需要非常规
		最小线间距（线路喷锡）			≥12mil	10mil≤线距＜12mil	＜10mil
41	验收标准	IPC标准(IPC-6013)			IPC2级标准	IPC3级标准	超出此范围的需要非常规	GJB 7548-2012-挠性印制板通用规范，部分外观标准不能满足
				参考文件	生产指示制作规范