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FPC、软硬结合板 制程能力参数表
| 项目 | 样品 | 批量 |
| 产品类型 | 单面板、双面板、分层板、镂空板、多层板、软硬结合板 | 单面板、双面板、分层板、镂空板、多层板、软硬结合板 |
| 层数 | 1-16层软性电路板，2-16层软硬结合板 | 1-16层软性电路板，2-16层软硬结合板 |
| 最大完成板尺寸 | 250*1000mm | 250*1000mm |
| 板厚度 | 软板0.06-0.4mm，软硬结合板0.25-6.0mm | 软板0.06-0.4mm，软硬结合板0.25-6.0mm |
| 最小线宽/间距 | 软板：0.05mm/0.05mm，软硬结合板：0.1mm/0.1mm | 软板：0.05mm/0.05mm，软硬结合板：0.1mm/0.1mm |
| 板料 | PI（聚酰亚胺）、 PET、 电解铜、 压延铜 | PI（聚酰亚胺）、 PET、 电解铜、 压延铜 |
| 成品厚度公差 | ±0.03mm | ±0.03mm |
| 铜箔厚度 | 12um/18um/35um/70um/105um | 12um/18um/35um/70um/105um |
| 绝缘层厚度 | 12.5um/25um/50um/75um/100um/125um | 12.5um/25um/50um/75um/100um/125um |
| 最小钻孔孔径 | 数控0.15mm，激光0.1mm | 数控0.15mm，激光0.1mm |
| 孔径公差(镀通孔） | ±0.05mm | ±0.05mm |
| 补 强 | FR4/PI/PET/SUS/PSA | FR4/PI/PET/SUS/PSA |
| 表面处理 | 沉金，沉银，沉锡，镀金，镀锡，OSP，镍钯金 | 沉金，沉银，沉锡，镀金，镀锡，OSP，镍钯金 |
| 成品阻抗控制 | 50Ω -120Ω | 50Ω -120Ω |
| 验收标准 | 厂标；GB；IPC-650；IPC-6012；IPC-6013 II级；IPC-6013 III级；军标；其他 | 厂标；GB；IPC-650；IPC-6012；IPC-6013 II级；IPC-6013 III级；军标；其他 |
| 产品认证 | ISO9001/ISO140000 | ISO9001/ISO140000 |
| 环保认证报告 | ROHS认证；SGS测试报告；REACH 168项测试报告；ISO14000 | ROHS认证；SGS测试报告；REACH 168项测试报告；ISO14000 |
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