F P C 柔 性 电 路( FPC)是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术,是以聚脂 薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳 曲挠性的 印刷电路,通过在 可弯曲的轻薄塑料片上,嵌入 电路设计,使在 窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件,从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻,体积小,散热性好,安装方便,冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中,组成的材料是是绝缘薄膜、导体和粘接剂。
1,原 材 料
(1)有胶 材料,无胶 材料;材料 上的铜 分电解铜 与压延铜,无胶 压延铜的材料 柔性,折叠 性比较好。
(2)材料 的厚度:PI + 铜厚
2,纯 胶
纯胶 的主要用于 多层板 的叠层 和 分层板,也有用于 粘接 补强。
3,补 强
补强 一般有以下几种:PI 补强,PED 补强,FR4 补强,钢片 补强等,一般 补强 的厚度有,PI1/2 1/2,PI11,PI21,PI31 到PI91,PI 后的两为数值 分别代表PI 的厚度 与胶的 厚度,单位 为Mil。厚度 根据客户要求而定。
4,覆 盖 膜
覆盖膜 由PI 和胶 组成。
5,屏 闭 膜
主要 起到信号 屏闭 作用,而且 要接地。
6,3M 胶
粘接 补强 与用于 固定 FPC 等作用。
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