惠州超薄铝基板设计

电路板(PCB)别名有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。由于目前电子产

品不断微小化跟精细化，电路板能使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局发挥着重要作用，因此应用

也愈加广泛。

超薄铝基板铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金

属基层。常见于LED照明产品超薄铝基板有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与

导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。

铝基板的优点:

1、更适应于SMT工艺。

2、符合RoHs要求。

3、对散热经行了有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高可靠性；超薄铝基板7、3M胶纸-主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4与FPC粘贴，以及FPC与客户产品组装固定，FPC辅材的使用，最终要根据客户的使用环境与功能要求来决定超薄铝基板。

4.体积在减小，减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配面积，缩小产品体积，降低硬件及装配成本。

5.机械耐久力好，相比一些简单工艺流程制作的陶瓷电路板要好。铝基板的缺点:1.成本较高：相比于其他平价的商品而言，铝基板

的价格的占了产品价格的30%以上就不太符合标准了。2.目前主流的只能做单面板，做双面板工艺难度大：目前国内都是单面板做

得比较熟练，多层板的工艺和技术还是国外的比较成熟，有更多的人来了解。FPC电路板的分类，是根据它的介质及结构来分类的，

经整理如下：1.单层软板结构FPC电路板这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。这是通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材

料，当然保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。

超薄铝基板近年来，）柔性电路板（FPC)成为印刷电路板行业增长最快的子行业之一。据IDTechEx公司预测，到2020年，柔性电路

板（FPC）的市场规模将增长到262亿美元超薄铝基板(1)电路原理图的设计---电路原理图的设计主要是利用ProtelDXP的原理图编

辑器来绘制原理图。(2)生成网络报表---网络报表就是显示电路原理与中各个元器件的链接关系的报表，它是连接电路原理图设计与

电路板设计的桥梁与纽带，通过电路原理图的网络报表，可以迅速地找到元器件之间的联系，从而为后面的PCB设计提供方便。柔

性电路板如何焊接？需要注意什么问题呢？柔性电路板焊接方法操作步骤：1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一

遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。