FPC (Flexible Printed Circuit)指 柔性线路板,又称 柔性印刷 电路板,挠 性线路板 或者 软板。这种 FPC板 具有 配线密 度高、重量轻、厚度薄的 等优点。广泛应用于 手机.笔记本 电脑.PDA.数码 摄录 相..LCM 等很多产品。近年,PCB 制造工 艺快速发展,产业 对 FPC板提 出了更高要求,精密 PITCH 是未 来 FPC板 的主要 突破 方向。尺寸的稳定性、精致 也引发了 FPC板成本的上升,如何 控制好这两者 的矛盾,在生产 过程中 对 FPC板材料 涨缩 控制成 为主要 的突破口。下面 我们 就如何 控制.控制 的要点向大家作简要说明。
一、设计方面
1.线路 方面 :因 FPC板在压接时会因温度 和压力而产生膨胀,所以在最初设计线路时需考虑压接手指的扩展率,进行预先补偿处理;
2.排版方面 :设计产品 FPC板尽 量平 均 对称分布在 整个排版中,每两P CS产 品之间最 小间隔保 持2 MM以上,无铜部分 及过孔密集部分尽量错开,这两个部分 都是 在后续 制造过程 中造成 受材料涨缩 影响的两个重要方面。
3.选材方面 :覆盖膜 的胶不 可薄于 铜箔 厚度太多,以免压合时 胶填充 不足 导致产 品变形,胶的 厚 度及是否 分布均匀,是 FPC板材料涨缩的罪魁祸首。
4.工艺设计方 面: FPC板覆盖 膜 尽量覆盖所有铜 箔部 分,不建议条贴 覆盖膜,避免 压制 时 受力不均,5MIL以 上的PI补强贴合面胶不宜过大,如无法避 免则需 将覆盖膜 压合烘 烤完成后 再进行PI 补强 的贴合压制。
二、材料 储存 方面
相信 材料储存 的重 要性 不用 我多说,需严格按照 材料 供应商提 供的条件存放,该冷藏 的 就冷 藏,不可 马虎。
三、制造 方面
1.钻孔 : FPC板钻孔 前最好 加烘烤,减少因基材内水份 高含量造 成后续加工时基 板的涨缩加大。
2.电镀中 : FPC板应以 短边夹板制作,可以减少 摆动 所产生的 水应力造成变形,电镀时摆 动能 减 流对板的冲 击,以免对 板电镀造成不良影响。
3.压制 : FPC板传统压合 机要比快 压机 涨缩小些,传统压 机是 恒 温固化,快压机是热 固化,所以 传 统 压机控制胶的变化要稳定此,当然层 压的排 板也是 相当重要的 部分。
4.烘烤 : FPC板对于快压 的产 品,烘烤是非 常重 要的部分,烘烤的 条件 必须达 到使 胶完全固化,否则在 后 续制作 或 使用中 后 患无穷;烘烤 温度 曲线一 般为先逐 渐升温至 胶完全熔化 的温度,再持续 这一温度至 胶完全 固化,再逐 渐降 温冷却。
5.生产过程中尽量 保持所有 工站内 温湿度的 稳定性,各工站之间 的移转,尤其是需外发制作的,产品 存放的条件 需特别重视。
四、包装方面
当然 FPC板产品完成 就 不是 说万事大吉了,需 保证 客户在后续的 使用中不发生 任何问题,在包装 方面,最好 先烘烤,将产 品在制造过程中基 材所吸收 的水份 烘干,再采用真 空包装,并指导客 户如何保存。
所以要保证 FPC板类产品 品质 稳定 需 从材料保存-各制程控制-包装-客 户使用前都必须严格按照 特定要求去执行。
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