聚酯树脂黏着剂
聚酯树脂膜式热塑黏着剂,是可以卷式处理的高产出低成本材料,它可以与铜皮制作成耐热材料,并符合UL-94VTM-0规格。它无法通过漂锡测试,最大的使用温度是110℃。 聚酯树脂黏着剂是典型用在聚酯树脂基材的材料,不过它们也偶尔被用在其他材料上,这方面依据应用类型而定。
亚克力黏着剂
亚克力黏着剂是FPC柔性线路板制作长期以来的首选,它受许多聚酰亚胺基材制作者的喜爱,这源自于它们的优异结合力与简单操作性。亚克力黏着剂提供合理的耐热表现,制程简单并且先天上与许多不同材料结合力也不错。
环氧树脂与改型黏着剂
环氧树脂是全世界最普遍使用的黏着剂材料,当然就不免应用在FPC柔性线路板上。 环氧树脂的耐高温能力非常好,可以呈现最佳的漂锡剥离强度值。环氧树脂也有一定程度的吸湿性,因此在作业时一定要小心。
聚酰亚胺黏着剂
聚酰亚胺黏着剂被限制使用在聚酰亚胺基材上,这源自于他需要比较高的制程温度。因此FPC软板制作如果完全使用聚酰亚胺黏着剂,可以呈现出最大耐温能力。
其它黏着剂
除了上面降到的黏着剂,还有一些其它热塑材料过去也曾用于FPC柔性线路板的制作。包括FEP与PEI类,这些材料所需制程比较类似于聚酰亚胺黏着剂,贴附一般要高温与高压。
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