FPC 镂空 板 也称之为 挠性电路板,是一种具有高度可靠性,绝佳 曲挠性的 印刷电路。此种 镂空板 电路 可以 随意弯曲,折迭 重量 轻,体积小,散热 性好,安装方便 等优势在电子以及 通讯行业得 到日趋 重视和广泛的应用。
FPC 镂空板 的生产 制作流程可以概括 为如下的 工艺流程:
1. 裁剪 :根据 所 要求的尺寸 对基材进 行初步 的裁剪,要求尺 寸正 确且其表面不可有折痕,污渍等等。
2 .CNC钻孔 :根据设计 图纸中的孔径或者花 纹等 尺 寸和形状对 板件进 行高速钻孔。
3. 镀铜 :用沉淀 析出 化学铜的 原理 在基材的 表面和铜孔表面镀上 一层薄薄 的铜层,并对它的厚度 进行 检查,要求 所镀的 铜要 均匀 光滑。并 进 行适 当的 化学冲洗,将 表面的 容易去除。
4. 贴干膜 。
5. 两面曝光 :将半成品 的FPC镂 空板置于一定条件下 的光照条件下来进行检测是否有 针孔断线 等情况。
6. 显影 :显示底片的影像。
7. 蚀刻 :去除 镂空板 表面上的氧化物 以及杂质,增强铜 与表面 的附着能力。
8. 去膜并进行 化学清洗:将所贴干膜 多于 部分除去。
9. 贴保护膜 : FPC镂空板 表面 的保护层。
10. 层压 :使所 贴的 膜更加牢 固 的贴合 在FPC镂空 板表面上。
11. 电镀铅 或镍金 :某些需 要 增加 特殊 功能的FPC镂空板 需要 要镀此种金属来实现。
12. 分割 以及冲切外形:处理FP C镂空板的 外观,是否有毛边,拉料等外观不良现象。
13. 检测 :将所制得出的 FPC 镂空板与 标准样品进行测试比较,其外观和性能 等等是否一致。
由此可见,FPC 镂空板 的制作 是需要经 过多个 复杂的 工艺流程,每个工艺 流程的 要求都很 高且在其 成型 中都有非常重要的作用。当然,随着技术 的不断 进步 和成熟,在未来很多的 工艺流程,都能 够实现一步完成 或是完全 的自 动化的生产。
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