梅州FPC软灯板的要求

FPC板的优点:a.散热明显优于标准FR-4结构。b.使用的电介质通常是传统环氧玻璃的热导率的5到10倍，厚度的1/10。C.传热指数比传统的刚性PCB更有效。d.您可以使用低于IPC推荐图表中显示的铜重量。铝基板PCB的应用:1.音频设备：输入，输出放大器，平衡放大器，音频放大器，前置放大器，功率放大器等。电源设备：开关稳压器`DC/AC转换器`SW稳压器等。FPC软灯板铝基板的技术要求,到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》FPC板软灯板 

铝基板结构组成:1.FPC线路层,线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4相比，采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流。2.绝缘层:绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度,从而达到提高模块的功率负荷,减小体积,延长寿命,提高功率输出等目的。主要技术要求有:尺寸要求,包括板面尺寸和偏差.厚度及偏差.垂直度和翘曲度:外观.包括裂纹.划痕.毛刺和分层.铝氧化膜等要求;性能方面，包括剥离强度.表面电阻率.较小击穿电压.介电常数.燃烧性和热阻等要求。两者在散热方面的比较,铝基板在散热方面的性能是要更加优越与pcb板的，其导热性能也是不一样铝基板是PCB的一种,价格铝基板比较.铝基板不能做过孔。铝基板的导热系数是评价铝基板质量好坏一个重要的指标之一，另外两个重要因素分别是铝基板热阻值和铝基板的耐压值，目前在市场上铝基板普遍的导热系数一般是2.00.1，针对于铝基板具体的导热系数是可以通过仪器测量出来的，铝基板的导热系数的高低会直接影响到铝基板的价格，一般情况下铝基板的导热系数越高相对来说铝基板的价格就会越高。 

铝基板PCB的优点:a.散热明显优于标准FR-4结构。b.使用的电介质通常是传统环氧玻璃的热导率的5到10倍，厚度的1/10。C.传热指数比传统的刚性PCB更有效。d.您可以使用低于IPC推荐图表中显示的铜重量。铝基板PCB的应用:1.音频设备：输入，输出放大器，平衡放大器，音频放大器，前置放大器，功率放大器等。电源设备：开关稳压器`DC/AC转换器`SW稳压器等。FPC软灯板铝基板的技术要求,到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》FPC软灯板 

铝基板结构组成:1.FPC板线路层,线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4相比，采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流。2.绝缘层:绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度,从而达到提高模块的功率负荷,减小体积,延长寿命,提高功率输出等目的。主要技术要求有:尺寸要求,包括板面尺寸和偏差.厚度及偏差.垂直度和翘曲度:外观.包括裂纹.划痕.毛刺和分层.铝氧化膜等要求;性能方面，包括剥离强度.表面电阻率.较小击穿电压.介电常数.燃烧性和热阻等要求。两者在散热方面的比较,铝基板在散热方面的性能是要更加优越与pcb板的，其导热性能也是不一样铝基板是PCB的一种,价格铝基板比较.铝基板不能做过孔。铝基板的导热系数是评价铝基板质量好坏一个重要的指标之一，另外两个重要因素分别是铝基板热阻值和铝基板的耐压值，目前在市场上铝基板普遍的导热系数一般是2.00.1，针对于铝基板具体的导热系数是可以通过仪器测量出来的，铝基板的导热系数的高低会直接影响到铝基板的价格，一般情况下铝基板的导热系数越高相对来说铝基板的价格就会越高。 

FPC板软灯板2.用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度电路板的工作原理：是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功.放大.衰减.调制.解调.编码等功能。在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。多层板，多层有导线，要在两层间有适当的电路连接才行，这种电路间的桥梁叫做导孔(via)。电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤：将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。 

FPC板软灯板5.EIM电磁膜-贴于FPC表面，用于屏蔽信号干扰；EIM电磁膜是一种通过真空溅射的方法，可以在不同衬底的（PET/PC/玻璃等）基材上镀屏蔽材料，以极低的电阻实现EMI电磁干扰屏蔽FPC软灯板玻璃纤维板与铝基板PCB之间存在三个差异:A.价格方面,LED日光灯管的重要组成部分是:电路板,LED芯片和驱动电源。普通电路板分为两种类型:铝基板和玻璃纤维板。比较玻璃纤维板和铝基板的价格,玻璃纤维板的价格会便宜得多，但铝基板的性能会优于玻璃纤维板。B.技术方面:根据不同的材料和制造工艺,玻璃纤维板可分为三种：双面铜箔玻璃纤维板，穿孔铜箔玻璃纤维板和单面铜箔玻璃纤维板。当然,由不同材料制成的玻璃纤维板的价格也会不同。不同材料和技术制成的玻璃纤维板的价格也不同。LED荧光灯管与玻璃纤维板的散热效果不如含铝基板的LED日光灯管那么好。6.导电胶-用于钢片与FPC的连接压合,导电.可实现钢片接地功能；导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。主要由树脂基体.导电粒子和分散添加剂.助剂等组成。它可以将多种导电材料连接在一起,使被连接材料间形成电的通路。在电子工业中,导电胶已成为一种必不可少的新材料。 柔性线路板软灯板2.用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度电路板的工作原理：是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功.放大.衰减.调制.解调.编码等功能。在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。多层板，多层有导线，要在两层间有适当的电路连接才行，这种电路间的桥梁叫做导孔(via)。电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤：将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。 

FPC板软灯板5.EIM电磁膜-贴于柔性线路板表面，用于屏蔽信号干扰；EIM电磁膜是一种通过真空溅射的方法，可以在不同衬底的（PET/PC/玻璃等）基材上镀屏蔽材料，以极低的电阻实现EMI电磁干扰屏蔽FPC软灯板玻璃纤维板与铝基板PCB之