柔性线路板FPC材料涨缩的控制方法有哪些哪

FPC (Flexible Printed Circuit)指 软性线路 板，又称 柔性印刷 电路板,挠 性线路板 或者 软板。这种 线路板  具有 配线密 度高、重量轻、厚度薄的 等优点。广泛应用于 手机.笔记本  电脑.PDA.数码 摄录 相..LCM 等很多产品。近年，PCB 制造工 艺快速发展，产业 对FPC提 出了更高要求，精密 PITCH 是未 来FPC 的主要 突破 方向。尺寸的稳定性、精致 也引发了FP C 成本的上升，如何 控制好这两者 的矛盾，在生产 过程中  对 FPC 材料 涨缩 控制成 为主要  的突破口。下面 我们 就如何 控制.控制 的要点向大家作简要说明。

一、设计方面

1.线路 方面 ：因FPC 在ACF 压接时会因温度 和压力而产生膨胀，所以在最初设计线路时需考虑压接手指的扩展率，进行预先补偿处理;

2.排版方面 ：设计产品 尽 量平 均 对称分布在 整个排版中，每两P CS产 品之间最 小间隔保 持2 MM以上，无铜部分 及过孔密集部分尽量错开，这两个部分 都是 在后续 制造过程 中造成 受材料涨缩 影响的两个重要方面。

3.选材方面 ：覆盖膜 的胶不 可薄于 铜箔 厚度太多，以免压合时 胶填充 不足 导致产 品变形，胶的 厚 度及是否 分布均匀，是FPC材料涨缩的罪魁祸首。

4.工艺设计方 面：覆盖 膜 尽量覆盖所有铜 箔部 分，不建议条贴 覆盖膜，避免 压制 时 受力不均，5MIL以 上的PI补强贴合面胶不宜过大，如无法避 免则需 将覆盖膜 压合烘  烤完成后 再进行PI 补强 的贴合压制。

二、材料 储存 方面

相信 材料储存 的重 要性 不用 我多说，需严格按照 材料 供应商提 供的条件存放，该冷藏 的 就冷 藏，不可 马虎。

三、制造 方面

1.钻孔 ：钻孔 前最好 加烘烤，减少因基材内水份 高含量造 成后续加工时基 板的涨缩加大。

2.电镀中 ：应以 短边夹板制作，可以减少 摆动 所产生的 水应力造成变形，电镀时摆 动能 减 流对板的冲 击，以免对 板电镀造成不良影响。

3.压制 ：传统压合 机要比快 压机 涨缩小些，传统压 机是 恒 温固化，快压机是热  固化，所以 传 统 压机控制胶的变化要稳定此，当然层 压的排 板也是  相当重要的 部分。

4.烘烤 ：对于快压 的产 品，烘烤是非 常重 要的部分，烘烤的 条件 必须达 到使  胶完全固化，否则在 后 续制作 或 使用中 后 患无穷;烘烤 温度 曲线一 般为先逐 渐升温至 胶完全熔化 的温度，再持续 这一温度至 胶完全 固化，再逐 渐降 温冷却。

5.生产过程中尽量 保持所有 工站内 温湿度的 稳定性，各工站之间 的移转，尤其是需外发制作的，产品 存放的条件 需特别重视。

四、包装方面

当然产品完成 就 不是 说万事大吉了，需 保证 客户在后续的 使用中不发生  任何问题，在包装 方面，最好 先烘烤，将产 品在制造过程中基 材所吸收 的水份 烘干，再采用真 空包装，并指导客 户如何保存。

所以要保证这 类产品 品质 稳定 需 从材料保存-各制程控制-包装-客 户使用前都必须严格按照 特定要求去执行。